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ARM架构核心板三种Form Factor之比较

发布时间：2021-05-12

国际上.在ARM核心板领域.最为常见的三种FormFactor 分别是SMARC.Qseven,Apalis, 分别有不同的厂家在主导.本文仅从各种规格的源远和可扩展接口角度分析一下三种Form Factor的优劣势:1.SMARC , (SmartMobility A ...<全部>

嵌入式开发

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英蓓特最新推出基于TI和NXP处理器的SMARC标准核心板方案

发布时间：2020-06-13

在物联网万亿级市场规模的催化下.智能化.移动性.低功耗早已成为半导体市场主流趋势.嵌入式计算机模块化领域亦不外乎.由SGET(Standardization Group for Embedded Technology)协会领导通过的SMARC(Smart Mobilit ...<全部>

技术百科

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凌华发布高性能.低功耗SMARC 模块计算机

发布时间：2020-05-22

凌华科技,嵌入式计算机产品及智能型计算机应用平台(Application Ready Intelligent Platforms)的产业领导者.推出多款搭载最新智能型系统专用的 Intel® AtomTM 及 Celeron® 处理器产品.此批产品具备了比前一代大 ...<全部>

嵌入式开发

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SMARC2.0-评估NXP i.MX 8 QuadMax处理器的最佳利器

发布时间：2020-05-19

提供标准和定制化嵌入式计算机主板与模块的领导厂商-德国康佳特科技. 推出基于全新恩智浦i.MX 8 QuadMax 处理器家族的SMARC2.0 快速启用套件.该套件提供开发人员快速评估恩智浦i.MX 8系列处理器所需的全部物件.特 ...<全部>

嵌入式开发

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康佳特全新SMARC入门款产品.可低成本实现互动式触控

发布时间：2024-12-23

标准化与定制嵌入式计算机载板与模块的领先供应商德国康佳特推出新款SMARC 2.0计算机模块.搭载基于ARM Cortex-A53架构的NXP i.MX 8M Nano处理器.这款conga-SMX8-Nano处理器定义了SMARC标准的全新入门性能级别.借 ...<全部>

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一颗引发行业变革的红外芯片

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