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CPU多核心
浏览次数:121次 | 创建时间:2020/09/03 目录 1 基础介绍 2 发展史片断 基础介绍 CMP是由美国斯坦福大学提出的，其思想是将大规模并行处理器中的SMP（对称多处理器）集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的进程。与CMP比较， SMT处理器结 -
CPU自动检测
浏览次数:107次 | 创建时间:2020/09/03 以前的老式主板需要用户自己设定CPU的外频，倍频以及电压等参数（一般都是通过跳线来设定），现在生产的主板都能自动检测到这些参数，进而正确设定这些参数，并保存在CMOS中。在CMOS掉电时，也不需要打开机箱重新进 -
CPU核
浏览次数:157次 | 创建时间:2020/09/03 CPU内核目录[隐藏]内核简介内核类型内核发展著名内核 [编辑本段]内核简介 CPU的中间就是我们平时称作核心芯片或CPU内核的地方，这颗由单晶硅做成的芯片可以说是电脑的大脑了，所有的计算、接受/存储命令、处理 -
CPU扩展指令集
浏览次数:187次 | 创建时间:2020/09/03 CPU扩展指令集Top-简介 CPU扩展指令集指的是CPU增加的多媒体或者是3D处理指令，这些扩展指令可以提高CPU处理多媒体和3D图形的能力。著名的有MMX(多媒体扩展指令)、SSE(因特网数据流单指令扩展)和3DNow!指令集。CPU扩 -
CPU制造工艺
浏览次数:71次 | 创建时间:2020/09/03 CPU制造工艺-简介 指在硅材料上生产CPU时内部各元器材的连接线宽度，一般用微米表示。微米值越小制作工艺越先进，CPU可以达到的频率越高，集成的晶体管就可以更多。 CPU制造工艺-备注 目前Intel的P4和AMD的XP都已经 -
CPU封装技术
浏览次数:155次 | 创建时间:2020/09/03 CPU封装技术 所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。 CPU封装对于 -
CPU接口类型
浏览次数:29次 | 创建时间:2020/09/03 CPU需要通过某个接口与主板连接的才能进行工作。CPU经过这么多年的发展，采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。而目前CPU的接口都是针脚式接口，对应到主板上就有相应的插槽类型。CPU接口类型不同，在插
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