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胶水粘合芯片有望提高电脑运算速度1000倍

 发布时间：2020-06-06
IBM已经与胶水制造商3M合作.联合打造用来[叠加"100层硅片.制造速度比现在快1000倍的处理器 放在叠加芯片之间的一个高级粘合剂球.它令100层芯片叠加在一起.而不会因为过热烧坏逻辑线路 电脑制造商IBM已经 ...<全部>
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