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飞兆最新MOSFET采用微间距WL-CSP封装 占版面积仅0.64mm2

 发布时间：2024-11-23
产品特点:飞兆发布PowerTrench薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET器件[微间距"薄型WL-CSP封装比2mm x 2mm CSP封装的占位面积减小16%应用领域:便携设备飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发了FDZ661PZ和FDZ66 ...<全部>
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