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具有可编程环路补偿功能的µModule系列高密度电源解决方案

 发布时间：2024-05-04
具有可编程环路补偿功能的µModule系列高密度电源解决方案-采用耐热性能增强型内置组件级 (CoP) BGA 封装.以 16 mm x 16 mm 的小尺寸 PCB 空间实现高功率 LTC4678.电感器采用堆叠设计.并用作散热器.以有效降低电路板温度. ...<全部>
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