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TD-HSPA芯片走向成熟 WAPI芯品备受关注

 发布时间：2020-06-03
从今年的通信展可以看出.HSUPA已逐步完成了产业积累.走到了商用的前沿.同时.WAPI经过近年的发展.联盟成员数量迅速扩大.芯片及终端研发也取得了长足的进步. 今年作为中国的3G元年.毫无疑问.通信业将在这 ...<全部>
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