搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
HSUPA
HSUPA
...
|
相关应用领域
HSUPA技术实现及其应用分析
发布时间:2020-12-28
1.HSUPA关键技术与HSDPA类似.HSUPA采用了物理层快速重传及软合并(HARQ).Node B分布调度.更短的TTI.高阶调制等技术. ...
<全部>
手机
|
TTI
HSUPA
H-ARQ
E-DCH
199
HSUPA设备测试
发布时间:2024-11-22
3GPP R6版本增加了高速上行链路分组接入(HSUPA)技术.HSUPA是高速下行链路分组接入(HSDPA)技术的一种补充.可支持高达5.74Mbps的上行链接速率.然而.上行数据率的提高也使上行链路信号变得更加复杂和动态化.这就要 ...
<全部>
测试测量应用
|
设备测试
HSUPA
199
HSDPA和HSUPA的增强功能及测试分析
发布时间:2024-11-22
宽带蜂窝数据业务市场正在迅速变化.仅仅在几年前.UMTS技术仍处在早期部署阶段.能够利用提高带宽的业务少之又少.而能够支持这些业务的手机数量就更少.现在.UMTS终于慢慢成为主流技术.相应的中等价位的手机已经 ...
<全部>
测试测量应用
|
测试
分析
hsdpa
HSUPA
149
上一个
下一个
|
最新活动
支持PCIe 6.0!国产时钟芯片的创新发展史
|
相关标签
分析
E-DCH
hsdpa
设备测试
TTI
测试
H-ARQ
|
热门文章
HSUPA技术实现及其应用分析