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IC封装命名规则

 发布时间：2020-09-10
1.BGA(ball grid array)球形触点陈列.表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚.在印刷基板的正面装配LSI 芯片.然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也称为凸点陈列载体(PAC). ...<全部>
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