LED倒装芯-EDA365

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LED倒装芯片设计的布线技术解析(下)

发布时间：2024-11-06

已经为大家讲解了在伪单层上完成重新布线层布线的方法的其中的[倒装芯片结构与焊盘分配及布线方案"等.这里将继续为大家讲解:重新布线的替代性框架.验证有效性等相关布线技术.保证让你的布线通过率高达 ...<全部>

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LED倒装芯片设计的布线技术解析(上)

发布时间：2024-11-06

本文介绍了在伪单层上完成重新布线层布线的一种方法.这些技术将重新布线层的布线问题转变成为典型的通道布线问题.利用这种方法可以做到百分之百的布通率.并且最大限度地减小了两层布线的面积.本文引用 ...<全部>

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