研发资源 > 标签 > LED芯片倒装工艺原
|相关技术

LED芯片倒装工艺原理以及发展趋势

 发布时间：2024-11-23
装晶片之所以被称为[倒装"是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言的.传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上.而倒装晶片的电气面朝下.相当于将前者翻转过来.故称其为[倒装晶 ...<全部>
  • 75
上一个 下一个
|最新活动
第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.