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LED芯片倒装工艺原理以及发展趋势

 发布时间：2024-11-05
装晶片之所以被称为[倒装"是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言的.传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上.而倒装晶片的电气面朝下.相当于将前者翻转过来.故称其为[倒装晶 ...<全部>
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