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氧化铝及硅LED集成封装基板材料的热阻比较分析

 发布时间：2020-07-29
图1为目前高功率LED封装使用的结构.LED芯片会先封装在导热基板上.再打金线及封胶.这LED封装结构体具备轻巧.高热导及电路简单等优点.可应用在户外及室内照明.基板的选择中.氧化铝(Al2O3)及硅(Si)都是目前市面 ...<全部>
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