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以氧化铝及硅作为LED集成封装基板材料的热阻比较分析

 发布时间：2024-11-05
中心议题:氧化铝基板封装在热阻的表现硅基LED板封装在热阻的表现图1为目前高功率LED封装使用的结构. LED芯片会先封装在导热基板上.再打金线及封胶.这LED封装结构体具备轻巧.高热导及电路简单等优点.可应用在户 ...<全部>
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