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与阻焊开窗等大的[D"字型异型焊盘PCB电测工艺研究

 发布时间：2024-11-06
具有小型化.高品质.高能量储存和低电阻之特性的径向型电感.电容.电阻等PCB表面贴装元件在现代通讯.高端光电.智能设备领域的应用越来越广泛.此类元件的PCB焊盘与阻焊开窗设计尺寸基本等大(如图1中绿色 ...<全部>
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