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如何应对FPGA或SoC电源应用面临的小尺寸.低成本挑战?

 发布时间：2024-12-23
工业电子产品的发展趋势是更小的电路板尺寸.更时尚的外形和更具成本效益.由于这些趋势.电子系统设计人员必须降低印刷电路板(PCB)的尺寸和成本.使用现场可编程门阵列(FPGA)和片上系统(SoC)的工业系 ...<全部>
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