×
研发资源 > 标签 > VEMT3700
|相关技术

VEMT系列:Vishay PLCC-2 封装的新型硅NPN光电晶体管

 发布时间：2021-06-17
产品特性:与无铅 (Pb) 焊接兼容可替代TEMT 系列光电晶体管PLCC-2 表面贴装封装应用范围:ATM.投币机与自动售货机消费类产品汽车.EMS 及工业系统等日前.Vishay推出采用可与无铅 (Pb) 焊接兼容的 PLCC-2 表面贴装 ...<全部>
  • 24
上一个 下一个
|最新活动
一期总投资5亿，出场即“巅峰”，这家EDA公司凭什么立足？

一期总投资5亿，出场即“巅峰”，这家EDA公司凭什么立足？
|相关标签
|热门文章
VEMT系列:Vishay PLCC-2 封装的新型硅NPN光电晶体管

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.