×
研发资源 > 标签 > Waves
|相关应用领域

Tensilica将于CES 2013上展示采用了Waves的MaxxAudio®音效增强技术的HiFi音频 DSP内核

 发布时间：2020-05-25
美国内华达州拉斯维加斯国际消费电子展(CES) 2013年1月8日–Tensilica今日宣布.Waves消费电子部门(LVH 1430).业界领先的专业音频数字信号处理及格莱美®技术奖的获得者.与Tensilica(拉斯维加斯会议中心南厅2.展厅 ...<全部>
  • 130
上一个 下一个
|最新活动
Ecosmos携手第二十六届高交会，开启元宇宙展会新纪元

Ecosmos携手第二十六届高交会，开启元宇宙展会新纪元
|相关标签
|热门文章
Tensilica将于CES 2013上展示采用了Waves的MaxxAudio®音效增强技术的HiFi音频 DSP内核

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.