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Invensense公司推出单芯片三轴数字回转仪

 发布时间：2022-03-30
ITG-3200是在单一硅芯片上.集成了回转仪和三个旋转轴(倾斜.转动.偏转).功耗减少了50%.封装尺寸减少67%.器件采用QFN封装.尺寸为4mmx4mmx0.9mm.其三轴融合消除了轴交叉干扰和零偏移率.数字输出无需外部.高 ...<全部>
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