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技术文章-深入理解热焊盘与反焊盘

 发布时间：2020-06-14
1.Thermal Relief 及 Anti Pad 是针对通孔器件引脚与内层平面层连接时而提出来的.为解决焊接时散热过快即器件引脚网络与内层平面网络相同需要用到 Thermal Relief.即通常所说的热焊盘.花焊盘.当元件引脚网络与 ...<全部>
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