×
研发资源 > 标签 > 可表面贴装
|相关技术

强大.高效.可表面贴装的 OSTAR Lighting Plus 成高功率产品组合的新力军

 发布时间：2021-08-04
OSTAR Lighting Plus 是欧司朗光电半导体高功率产品组合的新力军.只需小小的发光表面即可提供出色的亮度.在发光效率方面优于它的前代产品.凭借其出色的亮度和色彩稳定性.这款高功率 LED 完全适合用作白炽灯和卤 ...<全部>
  • 80
上一个 下一个
|最新活动
一期总投资5亿，出场即“巅峰”，这家EDA公司凭什么立足？

一期总投资5亿，出场即“巅峰”，这家EDA公司凭什么立足？
|相关标签
|热门文章
强大.高效.可表面贴装的 OSTAR Lighting Plus 成高功率产品组合的新力军

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.