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基于立体封装技术的复合电子系统模块应用

 发布时间：2020-07-08
摘要:本文在SIP立体封装技术的基础上.设计了基于DSP.FPGA的复合电子系统模块.重点介绍了模块的功能构成及模块接口应用.为基于SIP小型化封装的复合电子系统(功能可订制)提供应用基础.引言随着电子技术的发展对 ...<全部>
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