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采用PowerFill外延硅工艺的电源器件

 发布时间：2024-12-23
产品特性:PowerFill外延硅工艺可使带有掺杂物的外延硅深沟无缝隙填充可以实现电源管理器件和电路的占用空间应用范围:电源管理器件ASM International推出了其PowerFill的外延硅(Epi Si)沟槽填充工艺.新工艺可使 ...<全部>
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