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Xilinx凭借新型存储器.3D-on-3D 和多处理SoC技术在16nm继续遥遥领先

 发布时间：2020-06-28
2015年2月25日.中国北京-- All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司 (NASDAQ: XLNX)今日宣布.其16nm UltraScale+™ 系列FPGA.3D IC和MPSoC凭借新型存储器.3D-on-3D和多处理SoC(MPSoC)技术.再次实 ...<全部>
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