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大功率LED封装技术考虑因素及封装的目的

 发布时间：2020-07-28
大功率LED封装技术要考虑的种种因素.在封装关键技术方面也提出了几点.主要包括:⑴在大功率LED散热方面:考虑到低热阻封装.LED芯片是一种固态的半导体器件.是LED光源的核心部分.由于大功率LED芯片大小不一.并且 ...<全部>
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