研发资源 > 标签 > 封装与散热
|相关技术

LED的应用优势及存在问题

 发布时间：2024-09-22
中心议题:LED与传统光源的对比的优势LED的应用技术难题解决方案:LED芯片制程问题LED封装与散热能源危机.温室效应以及生态环境的日益恶化时刻提醒着人们.地球已经疲惫不堪.改变人们的能源获取方式以及提高能源利 ...<全部>
  • 33
上一个 下一个
|最新活动
引领未来显示新纪元，2024深圳国际全触与显示展柔性显示技术展区看点精彩纷呈

引领未来显示新纪元，2024深圳国际全触与显示展柔性显示技术展区看点精彩纷呈
|相关标签

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.