×
研发资源 > 标签 > 封装测试头
|相关应用领域

史密斯英特康推出晶圆级封装测试头Volta 200 系列

 发布时间：2021-08-05
芯片的微型化及引脚间距越来越小给产品的最终测试带来了技术挑战和成本压力.也让越来越多的客户采用晶圆级封装测试和晶圆级芯片封装测试的方案. ...<全部>
  • 40
上一个 下一个
|最新活动
Elink+数字名片，免费入驻开放了!

Elink+数字名片，免费入驻开放了!
|相关标签
|热门文章
史密斯英特康推出晶圆级封装测试头Volta 200 系列

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.