×
研发资源 > 标签 > 嵌入式硅基板
|相关技术

TDK-EPC新型集成技术SESUB与得到验证的铁路机车元器件

 发布时间：2024-11-15
新闻事件:TDK-EPC在上海召开技术和产品记者招待会TDK-EPC高层介绍了TDK-EPC在本地市场的运作以及最新技术与产品新型集成技术SESUB可同时集成被动元件和半导体TDK-EPC用于铁路机车的电子元器件和解决方案已经得到验 ...<全部>
  • 28
上一个 下一个
|最新活动
第二十六届高交会：是时候放出些元宇宙"大招"了

第二十六届高交会：是时候放出些元宇宙"大招"了
|相关标签

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.