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iPhone7上的秘密武器解读:完全解码扇形封装

 发布时间：2024-11-25
从今年年初就传出.苹果将在iPhone 7上的A10处理器和天线开关模组使用扇形晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Packaging.简称FoWLP)技术取代传统PCB.而A10的制造商台积电正式FoWLP技术的领先者. ...<全部>
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