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派更半导体推出新型单片相位和振幅控制器

 发布时间：2020-06-22
射频绝缘硅(RF SOI)技术创始者及先进射频解决方案开创者派更半导体将在309号展位上展示两款采用UltraCMOS®技术且适用于多赫蒂放大器的单片相位和振幅控制器(MPAC)--PE46130和PE46140.这两款产品与PE46120均可为 ...<全部>
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