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满足供电需求的新型封装技术和MOSFET

 发布时间：2020-06-09
在小尺寸器件中驱动更高功率得益于半导体和封装技术的进步.一种采用顶部散热标准封装形式的新型功率MOSFET就使用了新一代半导体技术.在效率等级.功率密度和可靠性等方面都达到了新的水平. 电源设计工程师一直 ...<全部>
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