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晶体和掩膜质量控制检测

 发布时间：2024-03-26
在半导体制造过程中.合格率影响成本.因此制造商从晶圆到包装IC多步骤进行产品检测.以尽早发现缺陷.随着光刻技术几何尺寸越来越小.要求检测系统能够检测深度不断增加的深亚微米尺度(如.45 nm.32 nm.22 nm... ...<全部>
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