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大批量生产环境中无铅实现对测试的影响

 发布时间：2020-09-18
笔记:印制电路板组件PCBA制造业一直面临着法令要求采用无铅技术的挑战.如Rolls法令(限制使用有害物质法令)和WEEE法令(报废电气和电子设备法令).封装特性.焊膏合金选择标准．回流炉设置.波峰焊参数.以及许多其 ...<全部>
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