×
研发资源 > 标签 > 礼鼎半导体
|相关应用领域

鸿海1693万美元转投礼鼎半导体.抢攻高阶面板扇出型封装

 发布时间：2021-09-30
据悉.鸿海规划砸下1693万美元.转投资礼鼎半导体科技.抢攻高阶面板级扇出型封装(FOPLP). ...<全部>
  • 51
上一个 下一个
|最新活动
Ecosmos携手第二十六届高交会，开启元宇宙展会新纪元

Ecosmos携手第二十六届高交会，开启元宇宙展会新纪元
|相关标签
|热门文章
鸿海1693万美元转投礼鼎半导体.抢攻高阶面板扇出型封装

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.