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鸿海1693万美元转投礼鼎半导体.抢攻高阶面板扇出型封装

 发布时间：2021-09-30
据悉.鸿海规划砸下1693万美元.转投资礼鼎半导体科技.抢攻高阶面板级扇出型封装(FOPLP). ...<全部>
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