×
研发资源 > 标签 > 红外MEMS芯片封装
|相关技术

疫情下.红外热成像测温仪背后硬核芯实力

 发布时间：2024-11-06
随着新冠病毒在全球的传播.作为防控疫情的重要设备.红外热成像体温检测设备市场需求也快速增长. ...<全部>
  • 159
上一个 下一个
|最新活动
Ecosmos携手第二十六届高交会，开启元宇宙展会新纪元

Ecosmos携手第二十六届高交会，开启元宇宙展会新纪元
|相关标签

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.