表面组装元器件-EDA365

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PCBA组装流程设计和表面组装元器件的封装形式

发布时间：2024-11-22

一.PCBA组装流程设计1．全SMD布局设计随着元器件封装技术的发展.基本上各类元器件都可以用表面组装封装.因此.尽可能采用全SMD设计.有利于简化工艺和提高组装密度.根据元器件数量以及设计要求.可以设计为单面全SMD或双面全SMD布局(见图1) ...<全部>

集成电路设计

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