×
研发资源 > 标签 > 表面组装元器件
|相关技术

PCBA组装流程设计和表面组装元器件的封装形式

 发布时间：2024-11-05
一.PCBA组装流程设计1．全SMD布局设计随着元器件封装技术的发展.基本上各类元器件都可以用表面组装封装.因此.尽可能采用全SMD设计.有利于简化工艺和提高组装密度.根据元器件数量以及设计要求.可以设计为单面全SMD或双面全SMD布局(见图1) ...<全部>
  • 7
上一个 下一个
|最新活动
Ecosmos携手第二十六届高交会，开启元宇宙展会新纪元

Ecosmos携手第二十六届高交会，开启元宇宙展会新纪元
|相关标签

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.