研发资源 > 标签 > 高信噪比
|相关应用领域

小型化超薄高信噪比驻极体麦克风(ECM)设计

 发布时间：2020-05-27
目前市场对Φ4mm以下.厚度1.5mm以下的麦克风产品需求逐渐增加.在器件小型化需求的同时.对灵敏度和信噪比的要求却有所提高.这对于麦克风的设计和生产带来了较大的影响.需要对ECM的各方面进行优化设计才能实现.EC ...<全部>
  • 92
上一个 下一个
|最新活动
第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场
|相关标签
|热门文章
小型化超薄高信噪比驻极体麦克风(ECM)设计

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.