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EMI/EMC讲座(六)多层通孔和分离平面的概念

发布时间：2021-07-27

在走线路径上使用通孔(via).是任何高速传输技术极关切的课题.因为它会产生电磁干扰和串音.此外.在分离的平面之间.绝不能发生互相重迭(overlay).这是PCB电路设计者关心的问题之一.本文将介绍多层通孔.跳 ...<全部>

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