搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
三星
三星重组中国业务 员工总量7年来首次下滑
凤凰科技讯 据韩国先驱报北京时间7月3日报道.三星电子在上周日公开的数据显示.三星去年的员工总量出现下滑.遭遇7年来的首次下滑.主要源于中国业务的重组.数据显示.三星去年的员工总量为308,745人.较前一...
半导体生产
|
三星
员工
发布时间:2020-05-28
三星量产第一款物联网芯片Exynos i T200
据电子报道:物联网专用芯片在半导体市场快速成长.巨头们当然都不想错过这块[大肥肉".三星第一款IoT物理网SoC Exynos i T200目前已经开始大规模生产.该芯片集成了两个MCU.wifi控制模块.安全模块.为未来的IoT物...
半导体生产
|
芯片
半导体
物联网
三星
半导体产业
Exynos
发布时间:2020-05-28
三星长期投入工厂用机器人研发 可望拓展到手术或家用领域
尽管没有正面表态.但三星电子(Samsung Electronics)似乎正一步步跨足人工智能(AI)机器人市场.日前业界传出消息.指三星已注册工业用AI机器手臂商标SARAM.主要用途是协助工厂搬运重物.预料未来三星机器人事业发展...
半导体生产
|
无线
三星
发布时间:2020-05-28
三星降低Galaxy S9高通AP比重 不满高通回归台积电怀抱
韩媒报导三星电子(Samsung Electronics)将在Galaxy S9(暂名)智能手机降低采用高通(Qualcomm)移动应用处理器(AP)的比例.外界将其解读为三星对高通晶圆代工转单台积电的反制策略. 据韩媒the Bell报导.三星决定减少2...
半导体生产
|
三星
高通
台积电
发布时间:2020-05-28
三星董事长李健熙涉嫌转移42亿美元资金 韩国将调查
新浪科技讯 上午消息.三星帝国由李氏家族控制.韩国监管机构正在对李家进行调查.而且调查似乎没有完结之时.这一次韩国监管机构将目光瞄准了三星董事长李健熙.有消息称李健熙借用他人名义开设帐户.从公司抽取资...
半导体生产
|
三星
工业
发布时间:2020-05-28
三星誓夺苹果单!拟研发全新封装制程.超越台积电
台积电去(2016)年以优越的前端硅晶圆制造和最新封装科技.将苹果(Apple Inc.)的应用处理器订单整碗捧走.三星电子(Samsung Electronics)决心雪耻.传出要在2018年研发全新的封装制程.抢回苹果订单.韩国媒体ETNews ...
半导体生产
|
三星
苹果
台积电
发布时间:2020-05-28
三星计划2018年初量产7nm制造工艺芯片
据外媒PhoneArena报道.三星电子计划在2018年初量产7nm制造工艺芯片.届时预计会应用于其新一代旗舰机.三星半导体集成电路部门高管表示.由于三星引入了下一代极端紫外线光刻设备.可以帮助缩小晶体管之间的差距....
半导体生产
|
三星
14nm
发布时间:2020-05-28
三星计划2020年推出4纳米制程 届时与台积电5纳米制程竞争
根据国外科技媒体ExtremeTech的报导.日前积极宣布准备拆分晶圆制造事业.并期望能在市场上一举超越台积电的韩国三星.24 日举办了记者说明会.现场公布了旗下最新的制程技术路线图.根据规划.在新的路线图中....
半导体生产
|
三星
4纳米
发布时间:2020-05-28
三星计划2年内投资173亿美元 扩展半导体事业
据外电报道.全球最大内存芯片制造商三星电子(Samsung Electronics)计划2年内为公司半导体部门投入高达19.3兆韩元(约合173.1亿美元) 的投资. 韩国媒体引述芯片生产设备供货商消息指出.三星计划今年半导体事业投...
半导体生产
|
半导体
三星
扩展
投资
发布时间:2020-05-28
三星计划于韩国投资186亿美元 强化布局
三星电子(Samsung Electronics)于4日指出.将计划于韩国投资至少21.4兆韩元(约186.3亿美元).用于拓展该公司在下世代智能手机显示器以及存储器芯片领域的领先优势.这也刚好呼应韩国新任总统文在寅对韩国本地企业为...
半导体生产
|
三星
工业
发布时间:2020-05-28
首 页
上一页
110
111
112
113
114
115
116
下一页
尾 页
|
最新活动
第26届高交会元宇宙完美收官,数字化参会体验引爆全场
|
相关标签
5g
Galaxy S9
苹果
索尼XZ3
新处理器
魅族
处理器
油管
|
热门文章
DxO公布三星S9+相机评测报告:104分完胜所有对手,没有任何真正弱点
iPhone X PK Galaxy S9,看看哪个是你的菜?
16款手机样张盲测:iPhone X和XS双双首轮出局
B-Die的代替品,三星发布全新A-Die、E-Die新颗粒内存
GalaxyS8和S8+的Android 8.0的内测曝光,国行用户有福了!