半导体-EDA365

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博通宣布推出业内首款针对虚拟客户端设备的全集成化芯片BCM88312

全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司.近日宣布推出业界首款针对虚拟客户端设备(vCPE)的全集成化系统级芯片(SoC).博通最新的SoC旨在让运营商能够在不断变化且多供应商竞争的环境中...

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发布时间：2020-06-16

三星去年第四季度盈利大涨半导体成最大功臣

三星Galax y Note7爆炸事件令三星蒙受了巨大损失.但三星去年第四季度的业绩预告显示.三星依然实现了近50%的增长.三星公布初步业绩报告称.公司2016年第四季度营收预计为53万亿韩元(约合443亿美元).营业利润同...

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半导体
三星

发布时间：2020-06-16

意法半导体推出新款STM32L0系列微控制器和开发生态系统

中国.2016年3月2日--横跨多重电子应用领域.全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics.简称ST,纽约证券交易所代码:STM)宣布其超高能效的ARM® Cortex®-M0+ STM32L0 微控制器实现量产.同时发布支持...

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发布时间：2020-06-16

意法半导体(ST)机顶盒芯片获Conax内容保护证书

中国.2013年2月18日 -- 横跨多重电子应用领域.全球领先的半导体供应商及全球机顶盒SoC解决方案领导供应商意法半导体(STMicroelectronics.简称ST,纽约证券交易所代码:STM)宣布其Liege系列(STiH207 及其衍生产...

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发布时间：2020-06-16

带你了解一下霍尔效应传感器编程工具是啥

TDK公司扩展了编程工具链.磁传感器编程器(MSP)V1.0可以方便地对Micronas多种产品编程.MSP V1.0替代APB 1.5 及其他现有的编程工具.其集合了USB-Programming Kit V1.01 和HAL APB V5.1.该编程器特别适用于开发...

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发布时间：2020-06-16

威盛发布搭载Qualcomm® Snapdragon™ 820的SOM-9X20模块

威盛电子今日发布威盛SOM-9X20模块(SoM).该模块搭载高通(Qualcomm)公司旗下Qualcomm Technologies, Inc.的产品Qualcomm® Snapdragon™ 820嵌入式平台. 威盛SOM-9X20是一款超紧凑型模块.该模块凭借Snapdragon 820...

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发布时间：2020-06-16

安森美半导体于2015年嵌入式世界大会展出多款创新方案

用于成像.连接.及用于物联网的电机控制与电源方案请参观安森美半导体展台:德国纽伦堡国际展览中心5号馆178号展台.重点展品包括: 高性能工业图像传感器有线及无线连接方案电机控制方案电源方...

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发布时间：2020-06-16

安森美半导体推出应用于LED照明的全新高能效控制器方案

2018年3月6日 – 推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor.美国纳斯达克上市代号:ON)推出两款全新LED照明控制器方案.可调光的NCL30386和不可调光的NCL30388.为LED照明设备(如办公室和工业楼宇的灯具等)...

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发布时间：2020-06-16

富士通半导体推出24款新型宽电压8位微控制器

富士通半导体(上海)有限公司日前宣布其高性能8位微控制器[New 8FX"家族添加新产品.包括12款64脚MB95770系列产品和12款80脚MB95710系列产品.两个系列的产品皆具有LCD控制功能.并支持1.8V~5.5V的宽工作电压.新产...

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发布时间：2020-06-16

三星下一代处理器曝光 10nm+制程.可支持全网通

三星近年在半导体领域的成长有目共睹.旗下的Exynos处理器已经是不可忽视的一股力量.日前.关于三星下一代处理器的相关信息曝光.名为Exynos 9810.将采用定制架构设计.10nm LPP工艺打造.支持全网通.进一步提升...

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三星

发布时间：2020-06-16

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第二十六届中国国际光电博览会第二十六届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）...

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