半导体-EDA365

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日大阪大学试制出GaN系半导体红色LED

日本大阪大学研究生院工学研究系材料生产科学专业教授藤原康文试制出了利用GaN系半导体的红色LED组件.利用GaN系半导体的蓝色LED组件及绿色LED组件现已达到实用水平.但试制出红色LED组件[还是全球首次".如果可与蓝...

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发布时间：2020-06-12

日本前3大半导体厂未脱营收衰退阴霾 NEC者面临更严峻考验

2012年第3季日本半导体龙头厂东芝(Toshiba)营收较第2季成长10%.为2,095亿日圆(约26亿美元).营业利益亦由第2季亏损10亿日圆转为获利100亿日圆以上.主要原因在于东芝记忆体出货增加.及第3季NAND Flash价格跌势渐止...

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发布时间：2020-06-12

日本半导体制造业恐日渐式微

日本生产环境不佳.连国内晶圆代工厂联电100%持股的日本子公司UMCJ也被迫走上解散清算一途.业者认为.日本半导体制造业恐将日渐式微. 中央社21日报导.日币强势升值.加上全球经济情势不佳.终端市场需求疲弱不...

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半导体
日本

发布时间：2020-06-12

新日本无线变革:以基础电子技术为基础的扩展

[新日本无线今天的繁荣很大程度是建立在重视基础电子技术上的.凭借着独特的技术和优良的制造工艺以及对于半导体技术的专注.新日本无线的业务已扩展到全球范围."新日本无线社长Ryo Ogura在公司致辞中表示.进一步...

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发布时间：2020-06-12

半导体实现[自主可控":核心技术与本土需求

在全球性金融危机冲击下.长期不知负增长为何物的中国半导体产业.终于在环比增长指标项下亮出了红灯.为了应对危机.保持中国电子信息产业实现持续快速增长.在今年2月国务院通过的[中国电子信息产业振兴规划(2009...

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发布时间：2020-06-12

半导体激光器在电子焊接领域的应用

半导体激光器在电子焊接领域的应用高密度互连随着电子器件和集成电路的微型发展.使得传统的软熔焊接方法不断受到挑战.如何在高密度相互连接中成功地完成对每个细小的焊脚的焊接.而不造成相邻焊脚间的粘连和电路板...

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发布时间：2020-06-12

半导体特性分析仪和脉冲产生器测量电荷泵

电荷泵技术概述电荷泵测量方法广泛应用于MOSFET元件的介面态密度测量.随着高介电常数(高)闸极材料的发展.已证明电荷泵对高薄闸极薄膜中电荷陷阱现象的测量极为有效.可以採用电荷泵测量方法来撷取介面陷阱密度...

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发布时间：2020-06-12

半导体生态链的博弈.中国公司的突围在哪

不出意外.2018年美国对中兴的禁运事件一定会被载入史册.若干年后.在历史学家的撰文中会将这一年称为中国芯片产业发展的转折年.当然.通过这次事件也充分暴露了中国在芯片设计和生产制造技术领域的不足.同时业界...

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发布时间：2020-06-12

倪光南院士:网络安全比芯片等核心技术提升更须国人警惕

小编按:倪光南院士在文章中提到.中国与国外在芯片领域上有差距.但是我们不能一味的去批评.毕竟中国正在追赶.除了在芯片领域中国出现的问题外.在操作系统上我们也一直受制于人.这样软件无法跟上.硬件也没法保...

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发布时间：2020-06-12

德州仪器推进合作创新计划

2012 年 3月20日.北京讯日前.德州仪器 (TI) 宣布启动模拟与混合信号电子创新研究中心 TI硅谷实验室.该实验室旨在通过招募顶级人才并与高校及客户密切合作.进行模拟与混合信号电路技术的高级研发.观看TI硅谷实验...

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发布时间：2020-06-12

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IDAS 2025设计自动化产业峰会

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总投资100亿!世界先进水平第三代半导体IDM产业基地落户福州