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半导体
智能手机新品延卖.增产脚步延迟.DRAM价创2年10个月高
日经新闻报导.半导体存储器代表性产品 DRAM 价格持续走扬.12 月份指标性产品中的 DDR3 2Gb 批发价格较 11 月份扬升 3% 至每个约 1.9 美元左右.4Gb 产品也扬升 1% 至 3.6 美元左右.较年初相比.上述两款产品价格...
半导体生产
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智能手机
半导体
发布时间:2020-06-03
智能语音介面太旺 音效.无线连接芯片急升级
面对智能语音介面及云端服务商机的强势崛起.比起广大的人工智能应用大题目.国内.外芯片供应商反而先回头优化音效芯片.无线传输芯片解决方案的基本功.高通(Qualcomm)在短期内已连续优化好几次音讯解码及蓝牙芯片...
半导体生产
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芯片
半导体
发布时间:2020-06-03
智能语音助手设备需求猛增.或引爆下半年芯片市场竞争
由于终端智能语音助手设备几乎看不到任何主要产品差异.芯片厂商的准入门槛极低.据行业调查机构报告显示.智能语音助手设备的全球需求量.在2018年将从去年的3000万台猛增至5000万台.到2020年将继续增至8000万台....
半导体生产
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半导体
智能语音
发布时间:2020-06-03
智能语音助理群雄并起 语音前端将成差异化设计关键
在WWDC 2017.苹果(Apple)宣布将于年底推出搭载Siri的智能喇叭HomePod.正式加入家用智能语音助理战场.三大平台业者各有优势.苹果的HomePod主打与音乐服务的结合与音响等级的质量,Google Assistant则掌握了Google...
半导体生产
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半导体
智能语音
发布时间:2020-06-03
智能语音助理芯片大单 联发科第3季最火产品
联发科在好不容易2017年上半大陆智能手机产业链的库存调整动作后.市场普遍看好公司第3季在传统旺季效应加持下.配合大陆品牌手机厂订单亦开始回流.联发科第3季营收成长表现应该有双位数以上百分点可期.尤其在公司...
半导体生产
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半导体
联发科
发布时间:2020-06-03
智能音箱市场规模达130亿美元 台湾供应链厂商大抢单
据研调机构显示.智能音箱在未来二到三年内.平均年成长率可达到三成的高度成长.预料2020年全球智能音箱出货量将超过1亿台.市场规模达130亿美元.是继智能机后.下个市场规模有机会挑战上亿台的产品.无论是产量或...
半导体生产
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半导体
智能音箱
发布时间:2020-06-03
曲线救国?雅各布招[旧部"成立新公司 仍谋求私有化高通
6月7日报道(记者 张轶群)高通前CEO保罗·雅各布正在同两位前任高通高管共同创办一家专注于无线通信技术的新公司XCOM.这是继3月份雅各布被踢出高通董事会.继而谋求对于高通私有化收购后的最新动作.新公司的成立...
半导体生产
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半导体
高通
发布时间:2020-06-03
最新蓝牙低功耗SoC支持语音处理功能
笙科电子推出高效能.低成本的最新蓝牙低功耗SoC.支援多种数位介面与I/O.并强化语音处理功能.可为客户提供精简方便的蓝牙低功耗方案.笙科电子(AMICCOM)近日发表新一代蓝牙低功耗(Bluetooth LE)晶片A8115.相容于...
半导体生产
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半导体
笙科电子
发布时间:2020-06-03
更高的加工能力与可靠性.Molex推出Spot-On 连接器系统
Molex 推出采用了创新性 SMT 封装式线对板连接器系统的Spot-On 1.5 和 2.0产品.该系统不仅提高了加工能力与机械上的可靠性.而且在需要封装系统的白色家电产品中还可保护免受水份影响.销售空调.洗衣机和烤炉之类...
半导体生产
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半导体
molex
发布时间:2020-06-03
曼哈特SCALETM助力天马微电子集团减少13%物流和配送人力成本
上海 – 曼哈特公司今日宣布天马微电子集团进一步部署其成功的曼哈特SCALE系统.并已通过这一系统帮助天马提高物流效率.缩短订单交付时间.在福建厦门工厂最初投入使用之后.曼哈特SCALE系统即将全面覆盖天马中国和...
半导体生产
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半导体
SCALETM
发布时间:2020-06-03
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