搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
半导体
意法半导体(ST)推出下一代车门区控制器
中国.2017年4月11日 -- 意法半导体进一步提高车门区控制器的技术水平.推出单片集成电源管理和应急故障保护电路的车门区控制器产品家族.在过去.实现这两项功能需要使用外部元器件.新产品L99DZ100G/GP前门区控制...
半导体生产
|
半导体
意法半导体
发布时间:2020-06-01
意法半导体(ST)推出内置32位MCU的电机驱动器
意法半导体的STSPIN32F0A可编程电机控制器在一个7mm x 7mm紧凑封装内整合全集成化栅驱动器(用于驱动三个外部MOSFET半桥).STM32F0微控制器(MCU)以及3.3V DC/DC开关式转换器和12V LDO低压差稳压器.让设计人员可以根...
半导体生产
|
半导体
意法半导体
发布时间:2020-06-01
意法半导体加强生态系统建设.启动合作伙伴计划
横跨多重电子应用领域.全球领先的半导体供应商意法半导体( ST )为加强生态系统建设.将启动合作伙伴计划.在客户与技术专家之间搭建一座沟通的桥梁.为客户项目提供战略支持. 意法半导体新合作伙伴计划帮...
半导体生产
|
半导体
意法半导体
发布时间:2020-06-01
意法半导体升级STM32软件开发工具套件
通过使最新的STM32 PMSM FOC软件开发套件(SDK)支持STM32Cube开发生态系统.意法半导体进一步简化在STM32* 微控制器上开发先进的高能效电机驱动器的难度.此举为空调.家电.无人机.楼宇自动化.机床.医疗设备.电...
半导体生产
|
半导体
意法半导体
发布时间:2020-06-01
意法半导体发布免费的安全设计套装软件
原标题:意法半导体发布免费的安全设计套装软件.加快基于STM32的IEC 61508安全关键应用认证中国.2018年5月9日--横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics.简称ST,纽约证券交...
半导体生产
|
半导体
意法半导体
发布时间:2020-06-01
意法半导体发布新款蓝牙软件开发工具
横跨多重电子应用领域.全球领先的半导体供应商意法半导体发布新款蓝牙软件开发工具.让开发人员能够使用最新的 Bluetooth® 无线联网技术开发智能互联产品.推动下一代手机控制式产品的创新.蓝牙技术联盟(SIG)的标...
半导体生产
|
半导体
意法半导体
发布时间:2020-06-01
意法半导体600V超结功率模块引入新封装和新功能
意法半导体新推出的SLLIMM™-nano智能功率模块(IPM)引入新的封装类型.并集成更多元器件.加快300W以下低功率电机驱动器研发.简化组装过程.3A和5A 模块内置当前最先进的600V超结MOSFET.最大限度提升空气压缩机.风...
半导体生产
|
半导体
意法半导体
发布时间:2020-06-01
意法半导体NFC标签以优异的性能和互操作性获得NFC Forum认证
横跨多重电子应用领域.全球领先的半导体供应商意法半导体(ST)宣布.其ST25 近距离通信(NFC)标签芯片通过NFC行业主要标准化组织NFC Forum的互操作性认证.意法半导体的NFC Forum Type 4 Tag IC (ST25TA).Type 5 D...
半导体生产
|
半导体
意法半导体
发布时间:2020-06-01
意法半导体与联发科技合作提供完整移动支付平台
意法半导体(STMicroelectronics.ST)宣布其NFC非接触式通讯技术整合至联发科技的移动平台内.这让手机开发商在研发支援高整合度NFC移动服务的下一代智能手机时能够提供一个完整的解决方案.未来几年移动支付预计将...
半导体生产
|
半导体
意法半导体
发布时间:2020-06-01
意法半导体在日本展会上展出物联网生态系及远距离连接
中国.2017年4月19日 -- 横跨多重电子应用领域.全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics.简称ST,纽约证券交易所代码:STM)在日本2017年TECHNO-FRONTIER展会(2017年4月19-21日; 日本千叶县幕张国际...
半导体生产
|
半导体
意法半导体
ODE
STM32™
TECHNO-FRONTIER展会
发布时间:2020-06-01
首 页
上一页
321
322
323
324
325
326
327
下一页
尾 页
|
最新活动
大咖说|IEEE现任主席:反谐振光纤将是未来的重点方向
|
相关标签
amd
全球
行业
英商康桥半导体
Dialog 半导体
5g
AS3824
芯片
|
热门文章
三星2020年或生产4nm处理器
分拆上市,比亚迪半导体的万里长征刚起步
机器人与AI等创新应用 驱动半导体技术演进
2017半导体风云变幻 :AMD的责任与机遇
中科晶元新型半导体材料生产项目在贵州独山投产