半导体-EDA365

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路透社:传博通考虑上调高通收购报价

新浪科技讯北京时间11月23日早间消息.据路透社报道.知情人士透露.在咨询了高通的多个大股东后.芯片制造商博通考虑上调高通的收购报价.为其提供更多自家股票. 虽然新的收购要约提出的时间还不确定.但博通...

半导体生产

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发布时间：2020-05-30

车用芯片打头阵算法融合将成大势所趋

为了实现自驾车愿景.传感器融合(Sensor Fusion)已成不可或缺的关键技术. 但除了传感器融合外.在芯片上执行的各种算法也必须进一步融合.才能让自驾车具备更多样化的感知及应变能力. 事实上.不只是车用芯片.未...

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发布时间：2020-05-30

软银与以色列IC厂Inuitive 合作AI及IoT事业

日本电信大厂软银(SoftBank)自从购并安谋(ARM).并由社长孙正义表示要朝人工智能(AI)与物联网(IoT)领域发展后.相关动作便日趋积极.2017年12月4日该公司又发布新闻.指出该厂将与以色列芯片设计厂Inuitive合作.进...

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发布时间：2020-05-30

软银千亿愿景基金即将凑齐未来拿两成投资利润

腾讯科技讯日本软银集团发起了史上规模最大的科技业投资基金[愿景基金".目前距离融资目标还有70亿美元的距离.而据外媒最新消息.软银近期开始在加拿大.中东等地继续寻求70亿美元投资.另外消息人士也曝光了愿景...

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发布时间：2020-05-30

软银愿景基金考虑对众安保险投资5亿美元或占IPO三分之一

路透香港9月14日 - 据汤森路透旗下IFR周四报道.全球最大私募基金--软银愿景基金(SoftBank Vision Fund)正考虑对中国首家互联网保险公司--众安在线财产保险股份有限公司的香港IPO(首次公开发售)作出5亿美元投资...

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发布时间：2020-05-30

软银考虑将购并的ARM重新上市

根据英国金融时报的报导.日本电信及科技大厂软件银行(Softbank)的高层 Yoshimitsu Goto 在日前瑞士信贷所举行的亚洲投资会议上表示.软银可能对 2 年前收购的英国芯片知识产权大厂ARM进行再融资.并考虑未来...

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发布时间：2020-05-30

迎战大猩猩... 台积电接班人考验重重

台积电独创的专业晶圆代工商业模式.造就其营运逐年走高.最近十年的实力.更一举对决在董事长张忠谋口中全球半导体业里的800磅大猩猩英特尔与三星 .虽然目前这两只大猩猩仍是台积电最大的威胁.与台积电分食订单....

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发布时间：2020-05-30

迎接5G世代晶焱业绩吃补

5G将于明年进入预商用阶段.由于5G新空中介面技术(NR)需求.将带起一波小型基地台(small cell)建设潮.小型基地台将可望大规模放置于办公室.百货公司及体育场等场所.法人表示.届时静电保护元件(ESD)也将随...

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发布时间：2020-05-30

运筹数万亿元资产掘金半导体集微半导体峰会机构名单公开

2017年9月15日一场由集微网.手机中国联盟.厦门半导体投资集团主办.集微网.厦门半导体投资集团承办的[集微半导体峰会"将在厦门海沧举行.此次峰会以[`芯`联产业.积微成著 "为主题.将集聚近百家半导体主流投资机...

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发布时间：2020-05-30

连5年维持获利力晶:2020年拟重新挂牌上市

力晶已经连续5年维持获利.去年底每股净值达15.29元.因此力晶上市自救会昨(8)日下午前往国际会议中心陈情.并将陈情书亲自交给金管会主委顾立雄的手中.而力晶昨日也出面回应.表示力晶未来将先整并旗下8吋晶圆代...

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发布时间：2020-05-30

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大咖说｜IEEE现任主席：反谐振光纤将是未来的重点方向

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