半导体-EDA365

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ADI推出两款宽带6 GHz模块.进一步扩展GaN功率放大器产品组合

eeworld网消息.中国.北京-Analog Devices, Inc. (ADI). 今日宣布推出两款高性能氮化镓(GaN)功率放大器(PA)模块.二者皆拥有同类产品最高的功率密度.可最大程度地缩减子系统的尺寸和重量.HMC7885和HMC7748宽带模...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

虞仁荣接替陈大同出任北京豪威CEO OV重返巅峰才是产业希冀

电子网消息.9月29日.经集微网证实.北京豪威进行了重大人事调整.北京豪威CEO由韦尔股份董事长虞仁荣出任.这是继8月2日华创投资投委会主席陈大同接替豪威创始人洪筱英.担任临时CEO后的又一重大人事变动.北京豪...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

AdaSky携手意法半导体宣布一份技术合作协议

原标题:AdaSky携手意法半导体.让汽车具有高分辨率的全天候视觉和感知能力中国.2018年3月9日 -- 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics.简称ST,纽约证券交易所代码:STM...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

ADAS芯片可靠度攸关生死纳米制程大举采用仿真技术

先进驾驶辅助系统(ADAS)系统逐步迈向大众化.ADAS芯片的需求于近年明显大增. 不过.相较于手机芯片.其可靠度的影响.将直接攸关到驾驶人的生死.有鉴于此.台积电目前正积极与EDA仿真仿真软件商安硅思(Ansys)展开...

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发布时间：2020-05-26

9000万美元新杰科技电子包装薄型载带项目落户江阴高新区

据中国江苏网报道.3月28日.总投资.注册资本3000万美元的台湾新杰科技电子包装薄型载带项目在江阴高新区管委会举行签约仪式.新签约项目将加大半导体薄型载盖带扩能生产.并引进等离子清洗设备的研发.生产和销售...

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发布时间：2020-05-26

8寸晶圆代工旺到10月

半导体生产链下半年进入传统旺季.8吋晶圆代工产能全面吃紧! 台积电.联电第三季8吋晶圆代工产能已满载.世界先进第三季也是接单全满.且订单能见度看到10月底.半导体业界对于8吋晶圆代工产能一路吃紧到年底已有共...

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发布时间：2020-05-26

800多亿省级产业基金力促陕西产业结构优化升级

通过省级产业基金运作.放大财政资金杠杆作用.经过3年发展.陕西省由政府投资56.7亿元推动成立的28只产业发展基金.目前总规模已达835亿元.还将带动778.3亿元的社会资本投资.用于支持陕西航空航天.医药.集成电...

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发布时间：2020-05-26

8位MCU交期拉长.Q2 MCU出货大幅增长

受惠于国际MCU大厂转往车用.工控等高端应用市场.逐渐淡出8位MCU市场.全球MCU供货短缺.交货期拉长.下游方案及代理商为因应下半年旺季到来.开始提前拉货备料.MCU厂盛群.新唐第2季可望提前反应旺季.目前8位MCU...

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半导体
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发布时间：2020-05-26

8吋半导体硅晶圆缺到明年上半大陆成新扩产重镇

12吋半导硅晶圆因缺货报价持续拉升.8吋也面临同样供应吃紧的情况.再促使供应商扩产.除了第三大的环球晶圆与日本FerroTec携手在大陆建8吋厂.预估第4季将销售放量.合晶也取得陆资.近日在河南进移动土典礼.预估2...

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发布时间：2020-05-26

6家企业加入3DIC芯片堆叠技术启动项目

美国半导体制造技术联盟(Sematech)日前宣布.又有6家半导体设计/制造厂商加入了其3DIC芯片堆叠技术启动项目(3D Enablement program).这6家新加入的公司名单为ASE(Advanced Semiconductor Engineering).Alter...

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发布时间：2020-05-26

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