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华为公布麒麟970芯片规格将搭载于旗舰手机Mate 10

华为新旗舰手机Mate 10与Mate 10 Pro的发表日期已确定为10月中旬.这两款手机将搭载全球首颗搭载独立神经网路处理单元(NPU)的麒麟970芯片.利用人工智能增强用户体验.并采用全新的显示技术.根据AnandTech报导.华...

半导体生产

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芯片
华为

发布时间：2020-05-30

华为发布世界首款内置人工智能的手机芯片

新浪手机讯 9月2日晚间消息.华为在2017年度IFA柏林国际消费电子产品展上公布其最新的麒麟970芯片.世界首款带了专用人工智能元素的手机芯片. 10纳米架构这颗芯片采用台积电10纳米工艺.ARM的big.LITTLE大小...

半导体生产

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发布时间：2020-05-30

华为发布人工智能开发平台HiKey 970.提供更强大的AI算力

雷锋网按.据国内媒体报导.3 月 19 日.在香港 Linaro 开发者大会上.华为发布全球领先的人工智能开发平台「HiKey 970」. 据悉.HiKey 970 是华为第三代开发板.具有更强的计算能力.更丰富的硬件接口.支...

半导体生产

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发布时间：2020-05-30

华为9月2日发布AI芯片:余承东微博预热

现在多方消息已经证实.华为下半年肯定会推出一款人工智能芯片.在前几日华为终端官方宣布.将于9月2日在德国柏林的IFA 2017大展上举办新品发布会.一起见证HUAWEIMobileAI的到来.现在余承东通过个人微博.也开启了...

半导体生产

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发布时间：2020-05-30

华为MateBook X 发布汇顶科技独供[一键开机+指纹识别"方案

eeworld网消息.2017年5月23日.以[Business. Styled"为主题的华为全球新品发布会在德国柏林召开.新一代华为MateBook重磅发布.定位极致体验的MateBook X笔记本电脑.不仅具备纤薄时尚的外观和强劲的硬件性能.更搭...

半导体生产

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发布时间：2020-05-30

华为NB-IoT物联网芯片6月底将大规模发货

华为Marketing与解决方案部副总裁蒋旺成15日表示.NB-IoT已经逐步成熟.迈向商用.蒋旺成也透露华为NB-IoT芯片模块进展与计划.包括其高度集成的Boudica 120芯片在6月底将大规模发货,Boudica 150(支持1800M)Q2可以...

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发布时间：2020-05-30

华为NB-IoT芯片月出货量已达100万片

电子网消息.华为Marketing与解决方案部IOT解决方案营销总监刘建峰在参加某论坛时表示.华为在标准制定方面一直走在国际前列.之前由于芯片和模组的制约.使得NB-IoT技术应用相对迟缓.目前.华为业界首款商用NB-IoT...

半导体生产

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发布时间：2020-05-30

华为.Oppo及Vivo海外市场暂难突围.年出货困战1.5亿

大陆一线智能手机品牌业者华为.Oppo.Vivo陆续默默下修2017年手机出货目标.原本高喊2017年出货量将大幅成长的口号几乎已成绝响.面对海外手机市场通路布建不易.需要更多时间来提升各地消费者体验.加上国际专利公...

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发布时间：2020-05-30

华为2019年将推出支持5G的麒麟芯片

电子网消息.华为轮值首席执行官徐直军昨天表示.华为将于2018年推出面向规模商用的全套5G网络设备解决方案,2019年推出支持5G的麒麟芯片.并同步推出支持5G的智能手机.昨天.第四届世界互联网大会在浙江乌镇开幕....

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发布时间：2020-05-30

英特尔将恢复对华为出口.X86处理器不会影响国家安全

据CNBC报道.在中国科技巨头华为被加入[实体名单"以及随后美国表示放宽对该公司的限制后.英特尔已申请向华为出售部分产品的许可证. 在上周的财报会议上.Intel公...

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发布时间：2020-05-30

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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