处理器-EDA365

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微软获ARM公司新授权允许自主开发处理器

据国外媒体报道.微软周五与ARM签署了新的Arm微处理器架构授权协议.将来.微软很可能效仿苹果开发自己的基于ARM架构的处理器. 此前.微软和ARM在软件.手机和嵌入式产品方面已经有过多年合作.而新的授权协议将...

半导体生产

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发布时间：2020-06-03

满足功耗／效能／芯片面积需求新思推新系列ARC HS处理器

看好固态硬盘(SSD).无线基频.无线控制.家庭网络.车用控制与信息娱乐.多频道家用音响.高阶人机互动接口(HMI).工业控制和家庭自动化等各式高阶嵌入式应用市场前景.新思科技(Synopsys)推出ARC HS4x和HS4x...

半导体生产

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发布时间：2020-06-03

炬芯应用处理器S700发布创新落地不止于此

炬芯科技近期在2017香港春季电子展正式发布了旗下AP应用处理器新品S700芯片.S700的发布.则意味着炬芯在应用处理器产品的构建更加丰富与完善.S700定位的是中高端市场.与之前的芯片产品S500.S900相组合.正好全面...

半导体生产

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发布时间：2020-06-03

奋起直追.英特尔7nm 工艺2021年到来

在制程工艺上.Intel从2015年到现在一直在魔改14nm工艺.10nm工艺说是今年6月份量产了.但在时间进度上确实要比台积电等公司落后了.AMD今年都出7nm的CPU和显卡了.今年5月份的投资会议上.Intel宣布了新一代制程工...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

成本压力!2018 年仅三星与苹果采用7nm处理器

因为智能手机处理器的线宽越来越小.就意味着处理器性能越来越强大.耗电越来越低.但是晶片制造成本却也因此而节节攀升.根据外国媒体报导.就是因为受到成本因素限制.2018 年可能只有三星电子和苹果两家采用 7 奈...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

安全承诺进行到底.英特尔下代新品从硬件层面防御漏洞

今年早些时候.Google Project Zero团队发现的[幽灵"和[熔断"漏洞.曾给整个行业带来前所未有的挑战.随着时间的推移.英特尔和行业内各公司通力合作.现在事情已经有了非常可观的进展.近日.英特尔CEO科再奇在其名...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

处理器安全漏洞修补不理想,当前仅 4% 完全修补漏洞

对于处理器面临安全漏洞的威胁.英特尔(Intel)日前推出修补程序.虽然宣称已涵盖 90% 处理器平台.包括 AMD.IBM 以及甲骨文(Oracle)等企业.也对自己的平台做了类似的更新.但有相关数据显示.用户实际更新修补...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

ARM处理器架构进化史

随着NXP发布LPC1700系列Cortex-M3内核的MCU.围绕着ARM新宠Cortex内核的竞争已经进入白热化. 目前Cortex-M3处理器内核的授权客户数已达到28家.包括东芝.ST.Ember.Accent.Actel.ENERGY.ADI.NXP.TI.Atme...

单片机程序设计

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发布时间：2020-06-02

ARM9的bootloader---vivi

vivi是韩国mizi 公司开发的bootloader, 适用于ARM9处理器.Vivi有两种工作模式:启动加载模式和下载模式.启动加载模式可以在一段时间后(这个时间可更改)自行启动linux内核.这时vivi的默认模式.在下载模式下.vi...

单片机程序设计

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发布时间：2020-06-02

麒麟970处理器第三季量产华为Mate 10如期首发

腾讯数码讯(水蓝)按照华为的传统模式.通常会在推出下代Mate系列旗舰的同时发布新款麒麟处理器.这也使得传说中的麒麟970处理器成了不少人关注的焦点.而现在.根据行业分析师@潘九堂在微博上的爆料称.麒麟970将...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

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国产EDA的困局在哪里？

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