处理器-EDA365

研发资源 > 标签 > 处理器

华为正式宣布推AI芯片麒麟970处理器或率先搭载

前段时间的时候华为余承东就确认将会在秋季的时候推出人工智能芯片.更好的提升处理器的智能调度能力.目前这个消息正式得到了确认.在今天早上的时候华为终端官微确认将于9月2号的时候在德国柏林的IFA2017上发布HUA...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-30

华为海外社交平台表决心!首款 AI 处理器将于年内发布

电子网消息.7月31日.华为在Twitter.Facebook等多个海外社交平台的官方账号推送了一张海报.内容为:[AI不止语音助手."这进一步暗示华为在 AI 领域的决心.意味着人工智能手机即将来临.近日.华为消费者BG业务负...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-30

北京君正:已展开深度学习芯片的研发

证券时报网 04月24日讯北京君正(34.07 +3.24%,诊股)4月24日在投资者互动平台表示.公司已经展开深度学习芯片的研发.预计今年能够推出深度学习的人工智能协处理器产品....

半导体生产

|

发布时间：2020-05-30

北京君正智能终端处理器芯片研发项目通过验收

电子网消息.7月28日晚间公告.北京君正公司承担的智能终端处理器芯片研发及先进封装技术导入项目已通过验收.近日.根据验收结果公司收到了该项目的剩余补助资金 166.67 万元.公司称.该笔补助资金预计将对公...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-30

剑指高通骁龙660 三星推 Exynos 9610 处理器迎击 Q4上市

eeworld网消息.日前才传出三星将推首颗全网通处理器 Exynos 7872 .如今又将推出新一款处理器 Exynos 9610.这将是三星在 2017 年推出的首颗 Exynos 9 系列处理器.未来的竞争对手针对才发布不久的高通中端平台处理...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-30

处理器不同模式下寄存器

1.1.1 ARM处理器不同模式下寄存器CPU的模式不同.在其对应模式下可以使用的寄存器也不相同.如表3-2所示:表3-2 ARM处理器模式下寄存器寄存器类别寄存器在汇编中的名称各模式下实际访问的寄存器用户系统管理终止未...

单片机程序设计

|

发布时间：2020-05-30

嵌入式-ARM寄存器基本概念

无论是学习哪一种处理器.首先需要明确的就是这种处理器的寄存器以及工作模式.ARM有37个寄存器.其中31个通用寄存器.6个状态寄存器.这里尤其要注意区别的是ARM自身寄存器和它的一些外设的寄存器的区别.ARM自身是...

单片机程序设计

|

发布时间：2020-05-30

全球首款非冯诺伊曼架构处理器即将面世

美国国防部先进计划署(DARPA)目前正资助开发一种全新的非冯-诺伊曼(non-von-Neumann)架构处理器--称为[分层识别验证利用"(Hierarchical Identify Verify Exploit,HIVE).DARPA计划在4年内半内投入8,000万美元.打造...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-30

全球手机处理器市场占比一览:第一没悬念

对于联发科来说.虽然一直喊着要跟高通死磕高端处理器市场.但现实是残酷的.高端市场不但没有抢到便宜.就连中低端市场也被别人抢了不少. 回顾即将过去的2017年.手机处理器市场.高通依然是绝对的赢家.虽然他...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-30

英特尔18核心Core i9 极致版处理器10月开始出货

英特尔在本周宣布Core X系列处理器进一步上市时程规划.4核心到10核心的Core X系列处理器将于6月下旬出货.12核心处理器将在8月出货.至于最高18核心的Core i9极致版处理器则会在10月出货.英特尔(Intel)在今年台...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-30

首页上一页 176 177 178 179 180 181 182 下一页尾页

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

|相关标签

|热门文章

TI OMAP3430多媒体应用处理器

神经形态处理器架构能否掀起新浪潮

利用LM85芯片为处理器提供独立式扇速控制

高通骁龙670再曝光：OPPO R13或首发？

智能手机PC化进程又进一步&mdash;&mdash;努比亚主动散热技术