工业-EDA365

研发资源 > 标签 > 工业

赛普拉斯携手e.solutions推出全新车载无线连接解决方案

赛普拉斯半导体公司近日宣布.由奥迪与Elektrobit合资成立的e.solutions GmbH公司已将赛普拉斯的无线连接解决方案应用于全新车载通信设备中.包括奥迪A8 2018款.驾驶者和乘客可以利用赛普拉斯的802.11ac和Bluetooth...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-30

软银与以色列IC厂Inuitive 合作AI及IoT事业

日本电信大厂软银(SoftBank)自从购并安谋(ARM).并由社长孙正义表示要朝人工智能(AI)与物联网(IoT)领域发展后.相关动作便日趋积极.2017年12月4日该公司又发布新闻.指出该厂将与以色列芯片设计厂Inuitive合作.进...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-30

锐成芯微携手SMIC推基于55nm嵌入式闪存平台IoT模拟IP方案

中芯国际集成电路制造有限公司([中芯国际".纽交所代号:SMI.港交所股份代号:981).世界领先的集成电路晶圆代工企业之一.中国内地规模最大.技术最先进的集成电路晶圆制造企业.同与国内领先的超低功耗模拟IP供...

半导体生产

|

工业
55nm

发布时间：2020-05-30

集成多核AI Engine.骁龙660为vivo X21提供出色AI体验

昨晚.备受关注的vivo X21在浙江乌镇正式亮相.支持多项AI应用是这款手机的最大亮点之一.vivo X21搭载集成多核人工智能引擎AIE的Qualcomm骁龙660移动平台.在美颜拍照.游戏等方面为用户带来了独特.出色的AI体验....

半导体生产

|

发布时间：2020-05-30

韩国ETRI发表9核心自驾车处理器预计明年商用

韩国研究机构开发出9核心自驾车处理器.支持即时高画质影像处理.能辨识周边物体.并具备行车记录器功能.生产成本具竞争力.预定2017年下半开始进行技术移转.2018年进入商用化. 据韩媒Digital Times报导.韩国电...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-30

项目进展一切顺利中国原初引力波探测5年内出成果

世界海拔最高的原初引力波观测站正在我国西藏阿里地区建设.一旦建成.它将成为人类追寻引力波队伍的强有力战友.4日.全国政协委员.中科院高能物理所研究员张新民告诉科技日报记者.该项目进展一切顺利.一期观测...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-29

高通Snapdragon 845芯片 4招试图超越苹果A11

高通(Qualcomm)下一代旗舰级处理器Snapdragon 845的8核Kryo 385.可能不会是市场上最强大的移动处理器(CPU).但高通无所谓.高通在Snapdragon高峰会上花很多时间解释如何使用芯片不同部分.如数位讯号处理器.影像处...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-29

高通.中兴通讯和Wind Tre宣布在3.7GHz频段展开5G试验合作

高通.中兴通讯.Wind Tre宣布.将合作开展基于3GPP标准5G新空口(5G NR)规范的互操作性测试和 OTA外场试验.试验将验证5G服务和技术.使符合标准的5G新空口基础设施和终端能够就绪.以支持商用网络的及时部署.该...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-29

高通多核人工智能引擎支持.努比亚Z18mini面市

一款手机.利用人工智能算法.可以让美颜更自然,同样是这款手机.它可深度学习用户行为.实时动态调整.使手机更省电.使用更顺滑.是的.它是努比亚Z18mini.昨日.全能[小钢炮"努比亚Z18mini于北京正式发布.它搭...

半导体生产

|

高通
工业

发布时间：2020-05-29

高通进军汽车市场再传捷报将获本田和Jaguar采用

高通(Qualcomm)Snapdragon芯片向来纵横移动市场.现在也逐渐打入汽车市场.在2018年的CES消费电子展又获得Jaguar Land Rover和本田汽车(Honda Motor)两家厂商的支持. 高通表示.2018年本田Accord和Jaguar Land Rove...

半导体生产

|

高通
工业

发布时间：2020-05-29

首页上一页 21 22 23 24 25 26 27 下一页尾页

万企云聘| 00后专属赛博招聘趴！

万企云聘| 00后专属赛博招聘趴！

|相关标签

|热门文章

ADI旗下凌力尔特宣布推出反激式和SEPIC 控制器 LTC1871X

IC设计厂Marvell报忧！降财测、CFO离职，盘后挫9%

Groq明年发表AI芯片速度比新版TPU快2倍多

8位可定址DMOS功率驱动器

Cree和ST提高现有碳化硅晶片供货协议总价并延长协议期限