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恩智浦推出加密技术的有限使用MIFARE IC

2009年3月5日.恩智浦半导体今日宣布推出采用MIFARE系列非接触式识别技术的最新IC--MIFARE Ultralight C.在同类产品中.这款芯片首次引入开放标准3DES加密技术.用于一次性票证解决方案的认证与防伪. MIFARE ...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

恩智浦推出基于Java卡的全新操作系统

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.今日推出一套最新的Java卡操作系统(JCOP3).主要面向安全识别应用.这套多方案平台可为客户带来更高的安全性与灵活性.客户不仅可以集成自己的小应用程序和个性化解决方案.与...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

恩智浦推出采用标准封装的射频功率模块

恩智浦半导体今日宣布推出两款新型功率模块.有望成为未来数年的新标准.这些新型模块的简易性在于它们在为射频晶体管提供LDMOS技术的同时结合了通用的TO-247和TO-220功率封装.让安装变得非常简单.同时.紧凑型参...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

恩智浦推出首款集成CAN-FD的汽车级蓝牙5-Ready无线微控制器

全球领先的大众市场微控制器供应商恩智浦半导体公司今天宣布推出Kinetis KW35/36 MCU系列.这是业界首个集成CAN-FD连接功能的汽车级蓝牙5-ready无线MCU系列.其AEC Q100-Grade 2温度范围配合最新的蓝牙技术.使得这...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

恩智浦携手Widex推出业界最佳能效比的无线音频助听器

恩智浦半导体和全球领先的助听器制造商之一Widex宣布携手合作.共同开发和测试恩智浦NxH2003蓝牙低功耗(BLE)音频SoC.并将其集成到Widex BEYOND™助听器中.两家公司在整个产品开发周期期间紧密合作.将一流的助听工...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

恩智浦新型触摸感应解决方案简化物联网应用用户界面设计

恩智浦半导体( NXP)今日在恩智浦FTF技术论坛上发布并演示了全新的触摸解决方案.新的解决方案将专用的触摸软件与Kinetis KE15Z MCU上所提供的触摸感应界面(TSI)模块结合在一起.并配备一套完整的工具.使设计人员能...

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发布时间：2020-06-02

恩智浦最新CAN收发器系列保障CAN通信安全而无需加密

中国上海.2018年1月31日 - 恩智浦半导体NXP Semiconductors(纳斯达克代码:NXPI).全球最大的汽车半导体解决方案供应商1.今日宣布推出新的安全型CAN收发器系列.该系列为安全型CAN通信提供无缝.高效的解决方案...

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发布时间：2020-06-02

恩智浦谈自驾车最佳运算架构与未来发展

如何让自驾车处理大量数据.得出合逻辑又安全的结论.已成汽车大厂面临的难题.目前大多数车厂采用分布式架构.将智能功能放在传感器上.但最近许多工程师开始倾向于采用更集中的数据处理架构.传感器会将未处理的数...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

恩智浦重磅推出i.MX 8M应用处理器

拉斯维加斯 - CES 2018 - 2018年1月9日 - 未来两年内¹.各类搜索将有50%通过语音命令实现.电视产品日益纤薄.条形音箱不断普及.家居自动化日渐完善.与此同时.消费者也在积极迎接物联网(IoT).希望享受到使用更...

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发布时间：2020-06-02

孟樸就恩智浦并购表态:[水平式赋能"更利于产业发展

2月12日消息近日.高通中国区董事长孟樸在接受媒体采访时表示.恩智浦的业务跟高通几乎没有重合.若成功收购恩智浦.高通还是会本着推动全球化的原则.推动产业水平式的集成.发掘5G时代万物互联所带来的机遇.使中...

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发布时间：2020-06-02

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