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技术参数
DAC8532IDGK的技术参数
产品型号:DAC8532IDGK工作电压(V):2.7~5.5位数:16建立时间(uS):10输出类型:电压通道数:2DNL最大值(±1LSB):1INL最大值(±1LSB):-接口方式:串行基准:外部功耗(mW):2.500封装/温度(℃):8VSSOP/-40~105描述:宽工作电压,双...
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技术参数
DAC8532IDGK
发布时间:2021-07-05
MC74HC164ADR2G的技术参数
产品型号:MC74HC164ADR2G封装/温度(℃):14SOIC/-55~125描述:8位移位寄存器(串入并出)价格/1片(套):¥1.99...
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MC74HC164ADR2G
发布时间:2021-07-05
MC74HC164ADTR2G的技术参数
产品型号:MC74HC164ADTR2G封装/温度(℃):14TSSOP/-55~125描述:8位移位寄存器(串入并出)价格/1片(套):暂无...
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MC74HC164ADTR2G
发布时间:2021-07-05
DAC813KP的技术参数
产品型号:DAC813KP工作电压(V):±15位数:12建立时间(uS):4输出类型:电压通道数:1DNL最大值(±1LSB):0.500INL最大值(±1LSB):0.250接口方式:并行基准:内部功耗(mW):330封装/温度(℃):28PDIP/0~70描述:双工作电压,单输出通...
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技术参数
DAC813KP
发布时间:2021-07-05
SN74HC166N的技术参数
产品型号:SN74HC166N封装/温度(℃):PDIP-16/-40~85描述:8位移位寄存器(并入串出)价格/1片(套):¥.40...
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SN74HC166N
发布时间:2021-07-05
SN74LS164N的技术参数
产品型号:SN74LS164N封装/温度(℃):PDIP-14/0~70描述:8位移位寄存器(串入并出)价格/1片(套):¥2.50...
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SN74LS164N
发布时间:2021-07-05
MSC1210Y5PAGT的技术参数
产品型号:MSC1210Y5PAGT工作电压 (V):2.7-5.5速度/频率(MHz):33Flash (字节):32KRAM(字节):1.2K定时器/WDT:3/YA/D:24BitΣ-ΔADCI/O:32串行通讯:SPI/2 UART封装/温度(℃):64TQFP/-40~85描述:带32KB FLASH和24bit ADC的8...
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MSC1210Y5PAGT
发布时间:2021-07-05
THS4001CD的技术参数
产品型号:THS4001CD工作电压±15(V):Yes工作电压±5(V):Yes工作电压5(V):Yes最小稳定增益(V/V):270带宽@Acl(MHz):400转换速率(V/us):-设置时间(0.01%)(典型值)(ns):-输出电流I (典型值)(mA):100总谐波失真THD(Fc=1MH...
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THS4001CD
发布时间:2021-07-05
SN10502D的技术参数
产品型号:SN10502D工作电压±15(V):-工作电压±5(V):Yes工作电压5(V):Yes最小稳定增益(V/V):100带宽@Acl(MHz):900转换速率(V/us):52设置时间(0.01%)(典型值)(ns):-输出电流I (典型值)(mA):100总谐波失真THD(Fc=1MHz)...
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SN10502D
发布时间:2021-07-05
MPSA29RLRPG的技术参数
产品型号:MPSA29RLRPG类型:NPN集电极-发射集最小雪崩电压Vceo(V):100集电极最大电流Ic(max)(mA):500直流电流增益hFE最小值(dB):10000直流电流增益hFE最大值(dB):-最小电流增益带宽乘积Ft(MHz):125封装/温度(℃):3TO...
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技术参数
MPSA29RLRPG
发布时间:2021-07-05
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