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无线充电
多元应用装置掀导入潮 无线充电市场进入战国时代
无线充电十年磨一剑.商机爆发时刻终于来临. 全球智能型手机市占率最高的两大厂商三星(Samsung)与苹果(Apple)相继在自家手机内导入无线充电技术.推动更多手机.穿戴装置与其他终端装置内建无线充电应用.就连无线...
半导体生产
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半导体
无线充电
发布时间:2020-05-29
Tx布建为提升使用率关键 无线充电基础建设2020就位
目前无线充电标准联盟(Wireless Power Consortium, WPC)Qi规格相关零组件成本皆已相当便宜.在不久的未来无线充电普及率将大幅拉升.然而要为使用者带来理想中的无线充电使用情境.还必须仰赖基础建设的建置.唯有随...
半导体生产
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无线充电
TX
发布时间:2020-05-28
不用充电板!非接触式无线充电指日可待
从MIT独立出来的Pi Inc.即将推出一款基于波束成形概念的磁感应无线充电站.能够在距离充电器大约1英呎的范围内为多款装置充电.不受任何方向限制.也不必使用充电板.真正落实非接触式无线充电.美国麻省理工学院(MI...
半导体生产
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无线充电
mit
发布时间:2020-05-28
无线充电最新标准解读及苹果7.5W方案分析
今年3月初,WPC无线充电联盟在其官网发布最新的V1.2.4的Qi标准,据悉该协议在3月8日开始强制执行,在这之后在WPC注册的ID号的无线充电产品需按照V1.2.4标准过认证,而不是此前的V1.2.3.比较明显的变化如下: (A)注册...
半导体生产
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半导体
无线充电
发布时间:2020-05-28
[无线充电"的春天来了!盛群今年出货量拼年增21倍
台湾微控制器(MCU)厂商盛群看好今年无线充电市场爆发.已将原定的无线充电模组出货目标.从1,000万套拉高到2,000万套.足足翻了一倍.相较于去年度的90万套出货量.更是暴增21倍.受惠于无线充电.电竞.健康量测...
半导体生产
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无线充电
mcu
发布时间:2020-05-28
USB-PD.无线充电双需求 晶焱 2018年业绩再拚新高
无线充电及USB-PD(电力传输)市场在今(2018)年将全面引爆.其中智能手机品牌苹果.三星引领的无线充电风潮.今年将延烧到中国大陆智能机市场.此外.USB-PD芯片将随着Type-C接口被PC品牌大幅导入. USB-PD芯片将...
半导体生产
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无线充电
USB-PD
发布时间:2020-05-27
ROHM:无线充电急需改善低效率高耗损两大问题
近年来.笔记本电脑等行动装置已成功实现了高达100W的充电.USB PD的导入也正急速普及中.市场上对于同时采用有线/无线二种充电方式的需求也日益提高.然而.要满足USB PD的大范围供电需求.系统必须添加升降压功能...
半导体生产
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无线充电
Rohm
发布时间:2020-05-27
MWC新机无线充电成标配.无线充电IC需求激增
2018全球移动通信大会(MWC)无线充电题材再此引爆.非苹阵营中索尼.小米.诺基亚.三星.LG.华为等.新发表智能手机支持无线充电功能.激励台厂无线充电IC盛群.凌通.迅杰.新唐全面大涨.由于盛群最早感受需求...
半导体生产
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IC
无线充电
MWC
发布时间:2020-05-27
iPhone X带动无线充电市场风生水起.AirPods2018年出货年增100%
电子网消息.iPhone所扮演的行业风向标角色正带动无线充电市场步入高速成长期.自iPhone 8 / 8 Plus.iPhone X发布后.因其首次采用了无线充电技术.开始带动无线充电市场开始风生水起.市场出货量暴涨.据深圳劲芯...
半导体生产
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iphone
无线充电
X
发布时间:2020-05-27
希荻微推无线充电芯片 将联合高通骁龙平台导入手机大客户
自iPhone 8系列标配无线充电功能后.绝大部分安卓阵营的手机厂商都在跟随进行无线充电方案预研.无线充电市场开始[拨云见日"步入了爆发期.据IHS预计.至2017年年底.全球无线充电终端出货量可达到3.25亿台.较2016...
半导体生产
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芯片
无线充电
发布时间:2020-05-26
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